2026-10-26 · 周一 · 数据更新至 10-25 登录 ｜ 订阅服务

价格监控

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DDR5 16Gb 现货价（美元）
5.86
▲ +2.4%
DDR4 8Gb 现货价（美元）
2.13
▲ +1.0%
NAND 512Gb Wafer（美元）
4.12
▼ -1.1%
512GB eSSD 合约价（美元）
38.50
▲ +3.6%

DRAM 现货价格指数（2025-10 至 2026-10，2025-10 = 100）

DRAM 现货价格指数走势 25/10 26/02 26/06 26/08 26/10 100 128.5 ▲ 指数连涨 9 个月，当前处于周期上行段（示例数据）

晶圆代工稼动率追踪（Q3 2026）

厂商主力节点稼动率环比代工价格趋势备注
台积电3/5/7nm满载持平高位坚挺CoWoS 产能持续扩充
中芯国际28/40/55nm92%+3pct酝酿上调55/40nm 满载
华虹半导体55/90nm 及以上95%+4pct已部分上调功率/MCU 需求回暖
联电22/28nm85%+2pct企稳22nm 互连新品爬坡
力积电逻辑+DRAM 代工82%-1pct承压消费类订单偏弱

扩产项目动态

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存储扩产追踪

  • 三星平泽 P4：新增 NAND 晶圆投入，月投片 +2 万片
  • SK 海力士 M15X 二期：设备搬入提前约一个季度
  • 美光：ID 式封装厂动土，瞄准 HBM 封装产能
  • 长江存储：233 层以上良率爬坡顺利，扩产按计划推进

代工扩产追踪

  • 中芯国际：北京新厂进入装机阶段，聚焦 28–40nm
  • 华虹：无锡三期设备招标完成，2027 年中风险量产
  • 台积电：海外厂 2nm 评估推进，先进封装再扩产
  • 晶合集成：40nm OLED 驱动平台验证通过